徠卡清潔度顯微鏡徠卡DM4 M&徠卡DM6 M正置工業測量顯微鏡作為清潔度檢測顯微鏡不僅可滿足快快速概覽樣品和詳細檢查樣品的需求可靠的記憶功能可即時復制成像參數，輕松搞定重復性工作
徠卡DM4 M&徠卡DM6 M正置工業測量顯微鏡
使用“二合一法”解決方案進行清潔度分析
在汽車和運輸、微電子、制造和醫療器械等行業中，產品及其組件的性能和使用壽命非常容易受到污染的影響。
徠卡清潔度檢測顯微鏡 DM6 M LIBS 材料分析解決方案 (參考圖 1) 等二合一解決方案將光學顯微術 (目視分析) 和激光誘導擊穿光譜 (LIBS) (化學分析) 相結合。與掃描電鏡檢查法 (SEM) 和能量色散譜 (EDS) 等其他方法進行比較，在高效清潔度分析中占據著優勢。
查找和消除污染源更輕松
對于技術清潔度，最終目標是查找和消除污染源。二合一解決方案可以用更少的時間和精力識別污染源，因為清潔度分析流程得到了簡化。
與使用掃描電鏡檢查法 (SEM) 和能量色散譜 (EDS) 進行分析的不同之處在于:
> 無需樣品制備；
> 無需將樣品從一個設備傳輸到另一個設備；
> 無需在濾片上重新定位感興趣區域，也無需進行系統調節；
> 無需損失等待真空的時間 (分析始終在大氣條件下的空氣中進行)
“二合一法”解決方案:顆粒成像和構成分析
以下圖 2 所示為使用徠卡清潔度檢測顯微鏡 DM6 M LIBS 清潔度檢測顯微鏡解決方案對濾片上的顆粒進行可視和化學分析的示例。
圖 2：使用 DM6 M LIBS 二合一解決方案執行清潔度分析:
A) 檢測、統計和測量濾片上的顆粒；
B) 如果是金屬顆粒，選擇適當的對比度方法可以看到顆粒的反射光；
C) 激光追蹤 ( 紅色十字準線) 濾片上檢測到的顆粒，以運用 LIBS 進行化學分析；
D) 來自 LIBS 的元素譜清楚地表明該顆粒由鋁 (Al) 組成。
雙重高效的總體清潔度工作流程
對于整個清潔度工作流程，往往要使用多個供應商提供的多種儀器來執行顆粒提取和分析。從顆粒提取到分析，在整個流程中使用來自“單一源”的一種清潔度解決方案更加方便。徠卡公司和 Pall 公司共同努力為汽車和運輸行業提供了這樣一種而全面的清潔度解決方案。您可在下面的圖 3 中看到使用 Pall 清洗柜和徠卡 DM6 M LIBS 二合一解決方案的整體清潔度工作流程。
整套解決方案的優勢在于更容易達到清潔度分析的最終目標:：
> 測定顆粒導致損壞的潛在可能性；
> 找到并消除對產品性能和使用壽命構成嚴重威脅的污染源。
圖 3：符合 VDA19 且有效的汽車行業整體清潔度工作流程：
從濾片顆粒提取和保留 （Pall 清洗柜） 到可視和化學分析（徠卡 DM6 M LIBS 二合一解決方案）。
目標旨在更快地找到危險顆粒污染源并消除它們。
清潔度分析流程 – 步驟：
零件/組件制備
零件類型、需要的方法
制備方法取決于零件或組件類型以及要分析的樣品大小。根據零件特性和樣品大小最終確定解決方案。
提取/過濾
攪拌、零件清洗、超聲波處理、測試臺
通過噴涂、清洗或超聲波處理等方式，從零部件中提取污染物顆粒。隨后，讓清潔溶液流經過濾器 (過濾器類型取決于清潔的部件)，顆粒則會留在薄膜上用于分析。PALL 提供不同規格的清洗柜和過濾器可用于過濾處理步驟。經過干燥后，對過濾器進行評估。
顆粒分析
檢測、定量、分類
根據顆粒大小和類型，對其進行檢測、定量和分類，判斷其可能引起的潛在破壞性。使用復合或數字顯微鏡和清潔度軟件模塊，同時借助徠卡清潔度檢測顯微鏡分析解決方案完成這些任務。
檢查結果
ISO 16232 和 VDA19
仔細復查分析結果，確定是否存在任何具有潛在破壞性的顆粒。金屬顆粒的潛在破壞性更高，而徠卡成像解決方案能夠自動識別金屬顆粒。這些具有潛在破壞性的顆粒會影響組件的使用壽命，甚至還會導致系統故障。
響應
采取對應措施
借助全面清潔度分析得到的結果，使工作流程逐步得到優化。然后識別具有潛在破壞性的顆粒，確定并消除污染源。在清潔度檢測顯微鏡分析下，目標在于不斷改進清潔度分析過程，進而消除和減少污染。
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