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晶圓檢測系統結合了德國Leica公司的光學顯微鏡,解決了半導體客戶對8英寸及以下尺寸晶圓、第1/2/3代半導體材料晶圓傳送和光學檢測需求。該系統可以兼容第一~第三代材料,不透明材質\半透明\全透明材質的晶圓。該系統可以升級成為全自動檢測系統(可以選配AOI/AI智能檢測軟件),可以針對特殊工藝晶圓、特殊標記Mark、雙平邊晶圓等進行相應的擴展或者改造,可以選配SMIF系統、SECS/GEM。
本設備整體兼容6&8英寸晶圓,適用于硅片(不透明材質)、碳化硅及其它透明/半透明材質晶圓片。設備可識別Flat\Notch,支持晶圓厚度范圍:8英寸300um~1000um / 6英寸200um~1000um。
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